Napake in okvare komponent so življenjsko dejstvo. Okoljske plošče bodo narejene z napakami v njih, komponente bodo spajkane v nazaj ali v napačnem položaju, komponente pa bodo slabe, zaradi česar bo vezje slabo ali sploh ne. Odpravljanje težav s PCB je lahko monumentalna naloga, ki obdavči tako voljo kot um. Na srečo obstaja nekaj trikov in tehnik, ki lahko močno pospešijo iskanje težko "funkcijo".
Odpravljanje težav s PCB
Tiskana vezja ali PCB-ji so masa izolatorjev in bakrenih sledi, ki povezujejo gosto pakirane komponente skupaj, da ustvarijo sodobno vezje. Odpravljanje težav z večplastno PCB je pogosto izziv, pri čemer so dejavniki, kot so velikost, število plasti, analiza signala in vrste komponent, ki igrajo veliko vlogo pri enostavni odpravi težav. Nekatere bolj zapletene plošče bodo zahtevale posebno opremo za pravilno odpravljanje težav, vendar je večina odpravljanje težav mogoče opraviti z osnovno elektronsko opremo, ki sledi sledom, tokovi in signali skozi vezje.
Orodja Za odpravljanje težav s PCB-jem
Večino osnovnih rešitev za odpravljanje težav s PCB lahko opravite z nekaj orodji. Najbolj vsestransko orodje je multimeter, vendar je odvisno od kompleksnosti PCB-jev in problemov morda potreben tudi LCR meter, osciloskop, napajalnik in logični analizator, da se globoko vkoplje v operativno obnašanje vezja.
Vizualni pregled
Vizualni pregled PCB-jev lahko poišče več potencialnih težav. Prekrite sledi, izgorele komponente, znake pregrevanja in manjkajoče komponente so brez težav na voljo s temeljitim vizualnim pregledom. Nekatere zgorele komponente, ki so poškodovane zaradi prekomernega toka, ni mogoče videti enostavno, povečan vizualni pregled ali vonj lahko kažejo na prisotnost poškodovane komponente. Izpuščajoče komponente so še en dober pokazatelj vira problema, zlasti za elektrolitske kondenzatorje .
Fizični pregled
En korak izven vizualnega pregleda je fizični fizični pregled z močjo, ki se uporablja za vezje. Z dotikom površine PCB-ja in komponent na plošči lahko odkrijete vroče točke brez uporabe drage termografske kamere. Ko je vroča komponenta zaznana, jo lahko ohladite s stisnjenim v vhodom v pločevinastem zraku, da preizkusite delovanje vezja s komponento pri nižjih temperaturah. Ta tehnika je potencialno nevarna in jo je treba uporabljati samo v nizkonapetostnih krogih z ustreznimi varnostnimi opozorili.
Pri fizičnem dotiku električnega tokokroga je treba sprejeti več previdnostnih ukrepov. Poskrbite, da bo le ena roka stika s krogom kadarkoli. To preprečuje, da bi električni šok potoval po srcu, kar je potencialno smrtonosen šok. Vodenje ene roke v žepu je dobra tehnika, ko delate na žičnih vezjih, da preprečite takšne pretrese. Za zmanjšanje nevarnosti šokov je bistvenega pomena, da se izklopijo vse potencialne tokovne poti, kot so noge ali neosporni ozemljitveni trak.
Dotikanje različnih delov vezja bo prav tako spremenilo impedanco vezja, ki lahko spremeni obnašanje sistema in se lahko uporabi za prepoznavanje lokacij v krogu, ki potrebujejo dodatno kapaciteto za pravilno delovanje.
Testiranje diskretnih komponent
Pogosto so najučinkovitejše tehnike za odpravljanje težav s PCB testiranje vsake posamezne komponente. Testiranje vsakega upora, kondenzatorja, diode, tranzistorja, induktorja, MOSFET, LED in diskretnih aktivnih komponent je mogoče opraviti z multimetrom ali merilnikom LCR. Komponente, ki imajo manj kot ali enako navedeni vrednosti komponent, je komponenta praviloma dobra, če pa je vrednost komponente večja, je znak, da je komponenta slaba ali da je spajkalni spoj slab. Diode in tranzistorje lahko preverite z uporabo načina testiranja diode na multimeteru. Spojine baznega oddajnika (BE) in baznega zbiralnika (BC) tranzistorja se morajo obnašati kot diskretne diode in ravnanje v eni smeri le z enakim padcem napetosti. Nodalna analiza je še ena možnost, ki omogoča neovirano testiranje komponent z uporabo moči samo na eno komponento in merjenje napetosti vs trenutnega (V / I) odziva.
Preizkušanje ICs
Najbolj zahtevne komponente za preverjanje so ICs. Večino IC je mogoče zlahka prepoznati po svojih oznakah, številne pa je mogoče operativno testirati z uporabo osciloskopov in logičnih analizatorjev, vendar lahko število posebnih IC-jev v različnih konfiguracijah in modelih PCB zelo otežuje testiranje IC. Pogosto je koristna tehnika, da primerjamo obnašanje vezja z znanimi dobrimi vezji, kar bi moralo pomagati neobičajnemu vedenju.